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雙芯旗艦iQOO Neo5將於3月16日正式發佈

雙芯旗艦iQOO Neo5將於3月16日正式發佈

“雙芯旗艦”iQOO Neo5將於3月16日19:30正式發佈,新品秉持“生而為贏”的態度,擁有高通驍龍870領銜的“性能超體”,以及獨立顯示芯片、66W閃充和超感遊戲體驗等賣點,受到用户廣泛關注。...

2021-03-15 標籤:處理器芯片高通驍龍 826

128核雲原生新力作:Ampere® Altra® Max性能參數公佈,提升50%!

128核雲原生新力作:Ampere® Altra® Max性能參數公佈,提升50%!

Ampere Altra Max的實驗室的測試結果顯示,在進行AES-256-gcm加密計算時,它可以加密的數據塊比Ampere Altra多出57%,所用密鑰大小從16到16K字節不等。...

2021-03-15 標籤:x86處理器服務器處理器Ampere 637

AMD第三代EPYC霄龍服務器處理器將於3月16號正式發佈

AMD第三代EPYC霄龍服務器處理器將於3月16號正式發佈

AMD官網發佈消息,將於美國東部時間3月15日11:00,也就是北京時間3月16日0點正式發佈第三代EPYC霄龍服務器處理器。...

2021-03-15 標籤:處理器芯片amdddr4內存 597

GPU比傳統CPU上運行相同的計算速度快10倍至100倍

GPU比傳統CPU上運行相同的計算速度快10倍至100倍

GPU是一種專門在個人電腦、工作站、遊戲機和一些移動設備(如平板電腦、智能手機等)上運行繪圖運算工作的微處理器。...

2021-03-15 標籤:芯片cpugpu微處理器 560

基於TMS320LF2407數字信號控制器優化太陽能MPPT控制

基於TMS320LF2407數字信號控制器優化太陽能MPPT控制

由實驗波形很容易看出,採用改進後的電導增量算法的光伏系統,在光照強度很穩定時,直流母線電壓的波動非常小;當光照強度突然變化時,直流母線上的電壓也非常穩定,電流迅速增大,保...

2021-03-11 標籤:dsp太陽能電池 1338

COM-HPC™ Client入門套件-基於第11代英特爾®酷睿™處理器

COM-HPC™ Client入門套件-基於第11代英特爾®酷睿™處理器

ATX載板 “conga-HPC/EVAL-Client” 集成了新版COM-HPC Client標準規定的所有接口,且支持 -40°C到+85°C的更廣工作温度範圍。...

2021-03-10 標籤:英特爾工程師AI酷睿處理器 1196

視頻、手遊爆發,畫質一言難盡,Pixelworks該出手時就出手!

視頻、手遊爆發,畫質一言難盡,Pixelworks該出手時就出手!

在手機SoC芯片與顯示面板之間,裝着一顆獨立的視覺處理器,能夠大幅提升手機的畫質。我們較為熟悉的黑鯊遊戲手機、OPPO FIND X2等機型都搭載了這顆芯片。它在提升遊戲流暢感、視頻質量方面...

2021-03-09 標籤:Pixelworks 1733

MSP430設計實例  MSP430F5504的USB混合信號處理器設計廣播系統

MSP430設計實例 MSP430F5504的USB混合信號處理器設計廣播系統

SoC已集成了很多數字功能,設計者們開始將目光投向複雜的模擬與射頻功能。模擬模塊不適用於構建SoC的標準IP(知識產權)集成策略,它們與設計中其他部分有太多的交互作用。 現在有許多公...

2021-03-08 標籤:msp430混合信號usbSPIuart 2564

基於DSP TMS320LF2407控制芯片的不對稱混合多電平逆變器

基於DSP TMS320LF2407控制芯片的不對稱混合多電平逆變器

1981年,日本的Nabae等人提出了多電平變換器的思想,近年來成為了高壓大功率變頻領域的一個研究熱點。多電平逆變器輸出電壓階梯多,從而可以使輸出的電壓波形具有較小的諧波和較低的du/...

2021-03-08 標籤:dsp芯片逆變器 892

基於DSP TMS320F2812芯片實現數字化三相變頻電源的應用方案

基於DSP TMS320F2812芯片實現數字化三相變頻電源的應用方案

隨着電力電子技術的飛速發展,正弦波輸出變頻電源已被廣泛應用在各個領域中,與此同時對變頻電源的輸出電壓波形質量也提出了越來越高的要求。在實驗室和工業部門,三相正弦波變頻電源...

2021-03-08 標籤:電源dsp芯片 925

恩智浦推EdgeVerse系列和新一代i.MX 9系列應用處理器

恩智浦推EdgeVerse系列和新一代i.MX 9系列應用處理器

EdgeLock安全飛地是一個預配置的安全子系統,可簡化複雜安全技術的實施,並幫助設計人員避免代價高昂的錯誤。...

2021-03-05 標籤:恩智浦電源轉換器 1497

基於EPIC12和TMS320C6713B實現數字電路電源系統的設計

基於EPIC12和TMS320C6713B實現數字電路電源系統的設計

系統採用Altera公司的Cyclone系列EPIC12型號FPGA和TI公司的TMS320C6713B型號DSP均需要兩種電源:外圍I/O電壓為3.3V及內核電壓分別為1.5V和1.2V。因此必須考慮它們的配合問題:(1)在加電過程中,要保證...

2021-03-04 標籤:電源dspfpga 1652

基於TMS320F2812 DSP芯片的航空電源穩定性自我測試診斷方案

基於TMS320F2812 DSP芯片的航空電源穩定性自我測試診斷方案

在航空電源系統中,實用DSP編程實現穩定性測量可以很好進行在線的檢測,對電源系統實時的分析判斷,以方便對電源系統進行動態的調整,確保航空電源系統的穩定性。因此,本文設計了一種...

2021-03-04 標籤:電源dsp芯片 715

採用單一DSP控制器的多數新型電機控制方案

採用單一DSP控制器的多數新型電機控制方案

多數新型電機控制方案均利用數字信號處理器(DSP)為電機的矢量控制提供所需的計算能力。由於矢量控制需要相當強大的處理能力和外圍資源,因而迄今為止的設計經驗仍主張每台逆變器和電...

2021-03-04 標籤:dsp控制器電機 891

基於DSP芯片MS320F2812實現雙路低壓差電源調整器的應用方案

基於DSP芯片MS320F2812實現雙路低壓差電源調整器的應用方案

自從美國TI公司推出通用可編程DSP芯片以來,DSP技術得到了突飛猛進的發展,但DSP的電源設計始終是DSP應用系統設計的一個重要的組成部分,TI公司的DSP家族一般要求有獨立的內核電源和IO電源,...

2021-03-03 標籤:電源dsp芯片 810

基於DSP芯片TMS320F2812實現半導體激光器電源的設計

基於DSP芯片TMS320F2812實現半導體激光器電源的設計

目前,半導體激光(LD)已廣泛應用於通信、信息檢測、醫療和精密加工與軍事等許多領域。激光電源是激光裝置的重要組成部分,其性能的好壞直接影響到整個激光器裝置的技術指標。...

2021-03-03 標籤:dsp半導體激光器 619

台積電3nm芯片開始風險試產 美國開始解禁芯片

台積電3nm芯片開始風險試產 美國開始解禁芯片

3月1日,台灣DigiTimes發佈的最新報告顯示,蘋果主要芯片供應商台積電(TSMC)有望在今年下半年開始風險生產3納米的製造工藝,屆時該代工廠將能夠處理3萬片採用先進技術製造的晶圓。3月2日...

2021-03-03 標籤:芯片高通台積電3nm 1630

基於ARM的服務器在PG中的應用性能評測

基於ARM的服務器在PG中的應用性能評測

ARM處理器在數據中心中的應用一直是一個熱門話題,我們很想看看他在PG中表現怎麼樣。用於測試和評估基於ARM的服務器,其可用性一直是一個主要障礙,當AWS 2018年宣佈在他們的雲中提供基於...

2021-03-05 標籤:處理器arm數據中心 1006

基於DSP芯片TMS320F240實現PWM整流器控制系統的應用設計

基於DSP芯片TMS320F240實現PWM整流器控制系統的應用設計

PWM整流器是應用脈寬調製技術發展起來的一種新型電源變流器。其基本原理是通過控制功率開關管的通斷狀態,使整流器輸入電流接近正弦波,並且電流和電壓同相位,從而消除大部分電流諧波...

2021-03-03 標籤:dsp整流器pwm 1152

基於浮點DSP芯片實現直流側有源電力濾波器的應用方案

基於浮點DSP芯片實現直流側有源電力濾波器的應用方案

在直流側有源電力濾波器的控制中,選用TI公司的DSP(TMS320C32)作為直流側有源電力濾波器的控制器的核心,和以前的模擬控制及濾波的方式相比,算法靈活,結構易調整。...

2021-03-02 標籤:dsp芯片濾波器 696

基於DSP芯片TMS320F2812實現感應加熱電源的設計

基於DSP芯片TMS320F2812實現感應加熱電源的設計

目前,感應加熱電源已廣泛用於金屬熔鍊、透熱、焊接、彎管、表面淬火等熱加工和熱處理行業。然而傳統感應加熱電源整流變換一般採用晶閘管相控整流或二極管不控整流方式,為獲得較為穩...

2021-02-25 標籤:dsp芯片pid 1382

新一代摺疊旗艦華為Mate X2發佈,搭載麒麟9000,屏幕內折,雙楔形一體設計,售價17999元起

新一代摺疊旗艦華為Mate X2發佈,搭載麒麟9000,屏幕內折,雙楔形一體設計,售

2月22日,牛年第一場新產品發佈會。華為舉行新一代摺疊旗艦發佈會,發佈全新摺疊屏旗艦手機華為Mate X2。華為Mate X2首創雙楔形一體設計;內外雙屏設計,外部搭載了一塊6.45英寸OLED屏幕,內...

2021-02-22 標籤:手機華為摺疊屏Mate 1124

Imagination GPU獲賽昉科技選用,助其打造高性能、小尺寸、低成本星光RISC-V AI單板計算機

Imagination GPU獲賽昉科技選用,助其打造高性能、小尺寸、低成本星光RISC-V AI單板

賽昉科技將在2021年1月發佈的星光人工智能(AI)單板計算機的後續量產版本上加入Imagination GPU,以添加強大、靈活的圖形處理性能,使該單板計算機的功能更加完善。...

2021-02-22 標籤:gpu人工智能單板計算機imagination賽昉科技 934

基於DSP芯片TMS320F2812實現電能質量監測終端的設計

基於DSP芯片TMS320F2812實現電能質量監測終端的設計

DSP(數字信號處理器)在現今的工程應用中使用越來越頻繁。其原因主要有三點:第一,它具有強大的運算能力,能夠勝任FFT、數字濾波等各種數字信號處理算法;第二,各大DSP廠商都為自己的...

2021-02-18 標籤:處理器dsp操作系統 1146

2020年Q4季度Arm芯片出貨量發佈,Cortex-M系列IP授權數量最多

2020年Q4季度Arm芯片出貨量發佈,Cortex-M系列IP授權數量最多

近日,全球最大的半導體IP公司Arm公佈了2020年第4季的銷售狀況。根據報告指出,僅在2020年第4季,全球基於Arm IP的芯片出貨達到了創紀錄的67億顆,超越了x86、ARC、Power 和MIPS 等其他架構芯片出...

2021-02-18 標籤:芯片arm半導體 984

車用芯片需求大增,價格上漲!台積電和環球晶看好市場商機

車用芯片需求大增,價格上漲!台積電和環球晶看好市場商機

TrendForce表示,汽車市場將在2021年復甦,年銷量為8400萬輛汽車,而用於汽車半導體的12英寸晶圓廠產能則嚴重短缺。IC供應鏈中最近的短缺狀況已從消費電子產品和ICT產品逐漸擴展到工業和汽車...

2021-02-13 標籤:台積電瑞薩車用芯片環球晶 3131

基於TLl6C550C實現數字信號處理器與PC機串行通信的應用設計

基於TLl6C550C實現數字信號處理器與PC機串行通信的應用設計

高速數字信號處理器(DSP)在圖像處理中,特別是視頻處理中的應用非常廣泛。通常DSP都具有很強的運算能力,但是其外設的接口相對有限。在應用系統中,往往需要DSP與下位機通信或者接受上...

2021-02-19 標籤:處理器dsp寄存器 1020

GSA:2020離散5G調制解調器數量增加一倍多 5G處理器增加了九倍

GSA:2020期間,離散5G調制解調器的數量增加了一倍多,5G處理器的數量增加了九倍;最新的GSA數據顯示芯片組和調制解調器生態系統內的穩定增長。 全球移動供應商協會(GSA)宣佈,2020年期間,...

2021-02-11 標籤:處理器物聯網調制解調器移動處理器5G 2458

極海大川GS400,助力計算機及周邊設備處理性能的優化與升級

極海大川GS400,助力計算機及周邊設備處理性能的優化與升級

大川GS400符合可信計算及等級管理標準,支持高效自主處理器定製技術和多場景超低功耗技術。...

2021-02-05 標籤:cpu計算機自主處理器 1193

晶心科技宣佈AndesCore™ RISC-V處理器核心獲EdgeQ採用

晶心科技宣佈AndesCore™ RISC-V處理器核心獲EdgeQ採用

根據Omdia的《5G經濟》報告指出,EdgeQ所瞄準的5G市場全球產值在2035年上看13.2兆美元。...

2021-02-04 標籤:5G網絡RISC-V 932

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